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扩散硅压力变送器DBYG-6000/ST501自仪一厂

扩散硅压力变送器DBYG-6000/ST501自仪一厂

简要描述:扩散硅压力变送器DBYG-6000/ST501自仪一厂概述

被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上,使膜片产生与介质压力成正比的微小位移,正常工作状态下,膜片最大位移不大于0.025毫米,电子线路检测这一位移量后,即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上,由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米,因此过压时膜片的最大位移只能是0.1

产品型号: DBYG-6000/ST501-

所属分类:差压变送器

更新时间:2021-11-22

详细说明:

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扩散硅压力变送器DBYG-6000/ST501自仪一厂概述

被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上,使膜片产生与介质压力成正比的微小位移,正常工作状态下,膜片最大位移不大于0.025毫米,电子线路检测这一位移量后,即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上,由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米,因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米,所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形,该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。

扩散硅压力变送器DBYG-6000/ST501自仪一厂主要特点

1、稳定性高-每年优于0.1%满量程。

2、温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液,因而传感器不仅获得了很高的测量精度.

3、可靠性好-采用大规模IC,电路可靠性好,抗干扰性能强。

4、适用性广-产品具有多种型号,多种过程连接形式,可适应工业测量中的各种介质。

5、安装维护简便产品结构合理,体积小,重量轻,可直接任意位置安装。

缺点是:

  1. 低于0℃后,温度稳定性大幅度降低

  2. 不能承受动态压力

  3. 膜片较易损伤

折叠编辑本段性能

折叠优点

1.可做到极低压力

2.抗过载能力强

3.精度高

折叠缺点

  1. 高压测量缺乏优势

  2. 传感器封装工艺要求高

折叠编辑本段区别

扩散硅压力变送器

20世纪90年代中期,美国Icscnsor,公司,Nova公司应用硅品石和硅品片益合两项科技生产了新型扩散硅压力传感器并开发出具有精度高、重复性小、抗腐蚀的扩散硅压力变送器

过程压力通过隔离膜片、密封硅油传输到扩散硅膜片上,同时参考端的压力(大气压)作用于膜片的另一端。这样膜片两边的压差产生一个压力场,使膜片的一部分压缩。另一部分拉伸,在压缩区和拉伸区分别有两个应变电阻片,以感受压力引起的阻值的变化,从而将压力信号转换为电信号.扩散硅在低温零度以下、高温85℃以上难以正常使用,也不适用于20MPa以上的高压。




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